国家知识产权局信息显示，嘉联益电子(昆山)有限公司、嘉联益科技(苏州)有限公司取得一项名为“多层板结构”的专利，授权公告号CN223829511U，申请日期为2025年2月。

　　专利摘要显示，一种多层板结构包括第一顶板结构及第一底板结构。第一顶板结构，包含第一顶板基板层、第一顶板金属层、第一胶层、第一顶板导孔及第一顶板电镀层。第一顶板电镀层覆盖于第一顶板金属层并填充于第一顶板导孔。第一底板结构通过第一胶层与第一顶板结构粘贴，第一底板结构包含第一底板基板层、二第一底板金属层、第一底板导孔及第一底板电镀层。第一底板电镀层覆盖于其中之一第一底板金属层并填充于第一底板导孔，且第一顶板导孔与第一底板导孔于各层堆叠的方向上相互重叠地设置。

　　天眼查资料显示，嘉联益电子(昆山)有限公司，成立于1998年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本11080万美元。通过天眼查大数据分析，嘉联益电子(昆山)有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目23次，财产线条，此外企业还拥有行政许可40个。

　　嘉联益科技(苏州)有限公司，成立于2002年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1891万美元。通过天眼查大数据分析，嘉联益科技(苏州)有限公司参与招投标项目13次，专利信息46条，此外企业还拥有行政许可27个。

　　声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。